近日挠说，美國麻省理工學院團隊在最新一期《自然》雜志上介紹了一種創(chuàng)新的電子堆疊技術(shù)刽肠。該技術(shù)能顯著增加芯片上的晶體管數(shù)量，從而推動人工智能(AI)硬件發(fā)展更加高效争涌。通過這種新方法粉楚，團隊成功制造出了多層芯片，其中高質(zhì)量半導體材料層交替生長亮垫，直接疊加在一起模软。

隨著計算機芯片表面容納晶體管數(shù)量接近物理極限，業(yè)界正在探索垂直擴展——即通過堆疊晶體管和半導體元件到多個層次上來增加其數(shù)量饮潦，而非繼續(xù)縮小單個晶體管尺寸燃异。這一策略被形象地比喻為“從建造平房轉(zhuǎn)向構(gòu)建高樓大廈”，旨在處理更多數(shù)據(jù)继蜡，實現(xiàn)比現(xiàn)有電子產(chǎn)品更加復雜的功能回俐。

然而，在實現(xiàn)這一目標的過程中遇到一個關(guān)鍵障礙：傳統(tǒng)上稀并，將硅片作為半導體元件生長的主要支撐平臺仅颇，體積龐大且每層都需要包含厚厚的硅“地板”，這不僅限制了設(shè)計靈活性梗力，還降低了不同功能層之間的通信效率锭鸣。

為了解決這個問題，工程師們開發(fā)了一種新的多層芯片設(shè)計方案葵张，摒棄了對硅基板的依賴，并確保操作溫度保持在較低水平以保護底層電路汗绰。這種方法允許高性能晶體管哀擒、內(nèi)存以及邏輯元件可以在任何隨機晶體表面上構(gòu)建，而不再局限于傳統(tǒng)的硅基底琴坏。沒有了厚重的硅“地板”讳董，各半導體層之間可以更直接地接觸，進而改善層間通信質(zhì)量與速度束澄，提升計算性能豺章。

這項技術(shù)有望用于制造筆記本電腦、可穿戴設(shè)備中的AI硬件妇张，其速度和功能性將媲美當前的超級計算機搅厕，并具備與實體數(shù)據(jù)中心相匹配的數(shù)據(jù)存儲能力煞秤。這項突破為半導體行業(yè)帶來了巨大潛力，使芯片能夠超越傳統(tǒng)限制進行堆疊吉捶，極大提升了人工智能夺鲜、邏輯運算及內(nèi)存應用的計算能力。

這項技術(shù)的出現(xiàn)可以說是半導體行業(yè)的一個重要里程碑呐舔。其不僅突破了現(xiàn)有材料和技術(shù)的限制币励，還預示著未來AI硬件可能實現(xiàn)的巨大飛躍——你手中的筆記本電腦速度和功能甚至可與當今超算相匹敵。這不僅是對消費電子產(chǎn)品的升級珊拼，更是對整個信息處理范式的革新食呻，有望開啟一個計算資源更加普及且效能更高的時代。

（全球半導體觀察）

聲明：本網(wǎng)站所收集的部分公開資料來源于互聯(lián)網(wǎng)澎现，轉(zhuǎn)載的目的在于傳遞更多信息及用于網(wǎng)絡(luò)分享仅胞，并不代表本站贊同其觀點和對其真實性負責，也不構(gòu)成任何其他建議昔头。本站部分作品是由網(wǎng)友自主投稿和發(fā)布饼问、編輯整理上傳，對此類作品本站僅提供交流平臺揭斧，不為其版權(quán)負責莱革。如果您發(fā)現(xiàn)網(wǎng)站上所用視頻、圖片焊握、文字如涉及作品版權(quán)問題揣洁，請第一時間告知，我們將根據(jù)您提供的證明材料確認版權(quán)并按國家標準支付稿酬或立即刪除內(nèi)容园赴，以保證您的權(quán)益铭轩！聯(lián)系電話：010-58612588 或 Email:editor@mmsonline.com.cn。