近年來埠浩,隨著增材制造工藝的快速發(fā)展目尘,仿真模擬的重要性日益凸顯,越來越多的科研及應(yīng)用單位選擇在實(shí)際打印之前纪尊,通過仿真預(yù)測打印問題候殿,從而優(yōu)化打印工藝、減少物理試錯次數(shù)献雅、降低打印成本碉考。就不同增材工藝仿真的占比而言,目前國內(nèi)外金屬粉床熔融的增材制造工藝仿真已達(dá)到主流地位挺身。汉钏克斯康增材制造工藝仿真分析解決方案Simufact Additive,憑借出色的仿真能力章钾、精確的仿真結(jié)果良蒸,受到越來越多客戶的支持與信賴。本文將為大家介紹用于粉床熔融工藝的缺陷分析方案Simufact Additive PBF process and defect analysis(以下簡稱Simufact Additive PDA)——一種應(yīng)用于全尺寸幾何中特定位置缺陷預(yù)測的增材制造過程模擬方法伍玖。
粉床熔融工藝的缺陷分析方案Simufact Additive PDA
Simufact Additive PDA模塊針對Simufact Additive鋪粉增材制造工藝仿真制造工藝缺陷(變形、開裂剿吻、收縮線窍箍、卡刮刀等)的補(bǔ)充。該缺陷分析模塊的應(yīng)用主要在金屬粉床熔融工藝模擬之前丽旅,主要用于分析鋪粉增材工藝參數(shù)對匙孔孔隙度椰棘、未熔合、球化榄笙、表面粗糙度等缺陷丰倾,以確定該零件在無缺陷狀態(tài)下完成打印。
圖1:主要L-PBF AM缺陷示意圖晶聂。(圖片來源:RTX)
為準(zhǔn)確預(yù)測此類增材制造缺陷齿雕,Simufact Additive研發(fā)團(tuán)隊深入研究了增材制造工藝中的相關(guān)機(jī)制,對加熱顶恍、熔化赂相、流體流動、蒸汽形成和固化的機(jī)制進(jìn)行了詳細(xì)的研究蔼处。對這些關(guān)鍵機(jī)制中的每一個的物理特性都用一系列分析表達(dá)式進(jìn)行描述晋挑。基于分析模型的方法實(shí)現(xiàn)了鋪粉增材制造缺陷(匙孔孔隙度铭能、未熔化肄寻、球化和表面粗糙度)形成的快速計算和預(yù)測。如圖1所示励螺。
該模擬方法考慮激光掃略處的局部溫度升高串锁,以及通過傳熱到基板坡沿、先前沉積層或松散粉末的熱損失,從而對零件打印過程中的溫度分布有精準(zhǔn)的把控急黎,而零件打印中的局部溫度分布是預(yù)測打印質(zhì)量和打印缺陷是否存在的關(guān)鍵參數(shù)扎狱。因此,在軟件操作層面上勃教,與傳統(tǒng)Simufact Additive PBF模塊不同的是需要添加更多的打印參數(shù)淤击,如:光斑波動百分比、功率波動百分比故源、打印體積內(nèi)部及上下表層上的一系列參數(shù)等污抬。
圖2:雙參數(shù)圖
基于激光功率、掃描速度和其他幾個工藝參數(shù)绳军,如光斑大小印机、層厚度、圖案填充距離等门驾,解析計算出單條帶圖以及單軌跡圖射赛。這兩幅圖顯示了缺陷類型的預(yù)測與激光功率和激光掃描速度的關(guān)系,可參考圖2所示奶是。同時在最新版本當(dāng)中楣责,為進(jìn)一步精確評估缺陷存在與否,充分考慮涂層宋泊、激光功率玻温、光斑尺寸大小等參數(shù)波動可能會帶來的結(jié)果不確定性。在該雙參數(shù)關(guān)系圖中添加陰影部分湃改,以支持更加清晰的看到這些波動對不同缺陷的影響级闭,如圖3所示。
圖3:參數(shù)波動性在雙參數(shù)圖中呈現(xiàn)陰影部分
該軟件分析模塊能夠在幾分鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)整體結(jié)構(gòu)件溫度歷程和逐個粉末層缺陷的預(yù)測丧足,并支持2D和3D結(jié)果的自由切換本洁。圖4展示了對支架零件進(jìn)行缺陷分析得到的缺陷結(jié)果圖及表面粗糙度結(jié)果圖。
圖4:2D缺陷圖(圖左)及3D表面粗糙度圖(圖右)
圖5顯示了通過使用Simufact Additive PDA預(yù)測復(fù)雜翼型結(jié)構(gòu)缺陷的示例蜗胖,其中包括三維體積缺陷和表面粗糙度預(yù)測晨丸。通過軟件分析,可以在整個打印過程中快速評估和優(yōu)化打印參數(shù)裕甸,從而直接生成無缺陷的零部件云卤。
圖5:通過Simufact Additive PDA對復(fù)雜3D組件進(jìn)行缺陷預(yù)測應(yīng)用示例(圖片來源:RTX)
(海克斯康工業(yè)軟件)
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